HOME製品案内 仕組装置（レイアップ装置） キャリヤプレート上に銅箔、SUS板、基材を自動で 積載していく… 研磨・水洗・水切装置 レイアップで使用するSUS板を研磨・水洗・乾燥する 装置です。 切断装置 プレス成型後のCCLを所定寸法に切断する装置です。 制御 自動仕組から回流装置、切断装置に至る全ラインの 制御設計、盤…
